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全自动比表面(积)及孔径测定仪

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称北京金埃谱科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号V-Sorb4800
  • 所  在  地北京市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2022/9/24 10:29:53
  • 访问次数198
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北京金埃谱科技有限公司是北京市*类产品研发及生产企业,也是国内比表面积及孔径分析仪器行业富有很强影响力的集科研、生产、销售为一体的仪器生产企业。公司成立于2007年,长期致力于科学分析仪器的研究与发展,拥有多项独立自主知识产权。此外,于2012年在湖北武汉成立分公司---金埃康科技(武汉)有限公司,主要负责仪器的组装、调试、销售、发货等工作,同时设有售后服务网点,便利于更好的服务用户。 秉承公司初创时树立的高标准、严要求的技术宗旨,倡导和坚持“技术为先,服务为本”的发展理念,多年来紧随国际仪器技术发展潮流、坚持自动化与智能化相结合的发展方向。以发展具有的民族品牌为己任,为我国科研机构及生产企业提供与国际标准和品质接轨的,具有高精度、高可靠性及高性价比的科研设备。 金埃谱科技是国内推出集*自动化、智能化、高精度、高稳定性及高性价比于一体的比表面积及孔径分析设备供应商,相继推出的F-Sorb X400(动态法)及V-Sorb X800(静态法)两大系列产品,不仅符合国家标准及国际标准,而且创建了国内齐全、完善的比表面积及孔径分析仪产品线,可满足不同层次用户的需求。经部门鉴定,仪器处于水平。此外,随着真密度仪G-DenPyc X900系列和高温高压吸附仪H-Sorb X600系列的问世,使得我司气体吸附仪领域的产品线更加完善!公司拥有国内众多科研院校及企业的成功应用案例;2008年起多年在国内市场销量。2010年开始进军国际市场,远销欧美、中东、东南亚、非洲、美洲、澳洲等30余国家和地区,开始逐渐占有一定的海外市场影响力。 公司位于北京中关村*产业基地,依托于地缘优势及背景优势,公司拥有深谙业内需求、了解技术的跨行业技术专家及研发团队,为金埃谱公司进一步于比表面及孔径分析仪行业奠定了坚实的基础。 公司已通过ISO9001质量管理体系认证,拥有严格的产品质量保证和完善的售后服务体系,高品质的仪器、全面的售前咨询、优质售后的服务,是您选择金埃谱科技的动力之源。
表面测量仪器
V-Sorb4800P4站式比表面积及孔隙度(孔径)测试仪是金埃谱公司自主研发的比表面积及孔径分析仪器,采用静态容量法测量原理
全自动比表面(积)及孔径测定仪 产品信息

V-Sorb 4800P4站式比表面积及孔隙度(孔径)测试仪金埃谱公司自主研发的比表面积及孔径分析仪器,采用静态容量法测量原理。多项技术的采用使产品整体性能更加完善,测试结果的准确性和一致性进一步提高,测试过程的稳定性更强,达到国际同类仪器*水平。我们的仪器设计更多从用户使用的角度出发,使V-Sorb 4800P比表面积及孔隙度(孔径)测试仪具备了*的自动化操作,操作界面人性化,简单易学;通过采用合资或进口零配件,大大提高了仪器可靠性和使用寿命。仪器整体设计上的完善和严格的产品制造和检测工序,确保产品更加符合用户实际需求,同时V-Sorb 4800P比表面积及孔隙度(孔径)测试仪的高性价比有效保障了用户的投资利益,灵活的产品配置可满足不同用户的不同需求。

  • 测试方法:氮吸附静态容量法;
  • 主机功能:吸附及脱附等温线测定;样品真密度测定;BJH(Barrett-Joyner-Halenda)介孔分析-总孔体积及孔径分布分析;t-plot图法微孔分析;HK(Horvath-Kawazoe)法微孔分析;MP法微孔分析;SF(Saito-Foley)法微孔分析;Langmuir法比表面积测定;DR(Dubinin-Radushkevich)及DA(Dubinin-Astakhov)填充理论;CO2冰水法微孔分析;BET(Brunauer-Emmett-Teller)法比表面积测定(单点及多点);t-plot图法外比表面积测定;
  • 测量范围:0.0005(m2/g)--至无上限(比表面积); 0.35nm-2nm(微孔);2nm-500nm(中孔孔和大孔);0.0001 cc/g--之无上限(总孔体积);
  • 测量精度:比表面积重复精度≤±1.0%;最可几孔径重复偏差≤0.01nm; 真密度≤±0.04%;外表面积≤±1.5%;
  • 真空系统:V-Sorb的集装式真空系统及电磁阀控制系统,大大减小管路死体积空间,提高检测吸附气体微量变化的灵敏度,从而提高孔径分布测定的分辨率;同时集装式管路减少了连接点,大大提高密封性和仪器使用寿命;
  • 液位控制:V-Sorb的液氮面控制系统,确保测试全程液氮面相对样品管位置保持不变,*消除因死体积变化引入的测量误差;
  • 测量模式:“单一氮气”和“氮气+氦气”两种测试模式结合,灵活切换,满足不同特性样品测试需求;
  • 标定气体:具备可选择使用He气(99.999%)进行冷自由空间体积标定的功能,不能仅仅只具备采用“氮气+空管”模式标定冷自由空间;
  • 控制系统:采用V-Sorb可编程控制器电磁阀控制系统,高集成度和抗力,提高仪器稳定性和使用寿命;
  • 样品数量:同时进行4个样品分析测试和4个样品脱气处理,样品测试系统和样品处理系统相互独立,并且样品测试和样品脱气处理可以同时进行,避免了测试管路受到污染,从而进一步确保测试的精度和提高仪器使用寿命;
  • 压力测量:采用高精度压力传感器,显著提高 P/Po点测试精度精度0-1000 Torr(0-133Kpa),0-1 Torr(0-0.133Kpa);
  • 压力精度:进口硅薄膜电容式压力传感器,精度达实际读数的0.15%,优于全量程的0.15%,远高于皮拉尼电阻真空计精度(一般误差为10%-15%);
  • 分压范围:P/Po 准确可控范围达5x10-6-0.998;
  • 极限真空:4x10-2Pa (3x10-4Torr);
  • 真 空 泵:进口双级真空泵可以实现外置和内置仪器中二种放置方法,内置仪器中可以通过软件根据实验需要自动控制真空泵启停,从而延长真空泵的寿命;
  • 样品类型:粉末,颗粒,纤维及片状材料等;
  • 测试气体:高纯N2气(99.999%)或其它(按需选择如Ar,Kr);
  • 数据采集: 高精度及高集成度数据采集模块,误差小,抗力强;
  • 数据处理:Windows兼容数据处理软件,功能完善,操作简单,多种模式数据分析,图形化数据分析结果报表;
  • 售后保障: 企业法人营业执照注册资本100万以上(含100万);免费送货上门,专业技术人员上门安装、调试及使用培训;免费提供软件升级;
  • 仪器规格: 尺寸:长70×宽70×高85(CM);重量:60公斤;电压:交流220V;电流:5A;
  • 其他配置: 40升高纯氮气(含气瓶)一瓶;测试电脑一套;打印机一台。

金埃谱科技可以提供样品测试服务,详情请联系销售部/9。


A.真空系统

  • 的一体化集装式管路系统,采用进口集装管路,显著减少管路连接点,大大降低漏气率,提高极限真空度;
  • 模块化结构设计,一体式集装管路,需人工进行连接的部件少,有利于根据用户需求按需配置及后期功能扩展,有利于维修更换;
  • 采用进口的双级真空泵,噪音小,运行稳定,防油返功能,极限真空度高,可达4x10-2Pa (3x10-4Torr)。

B.控制系统

  • 采用广泛应用于工业控制系统中的可编程控制器电磁阀控制系统,抗力强,稳定性大大提高,安装及拆卸都非常方便;
  • 设计的测试系统管路和样品处理管路分离结构,有效防止样品处理过程中产生的杂质对测试管路的污染。

C.提高测试精度措施

  • 采用与同类进口产品相同品牌的高精度硅薄膜电容式压力传感器,压力测量精度为相应读数的0.15%,远远优于0.15%的全量程精度(FS)传感器;
  • 与国外同类产品类似,采用0-1Torr和0-1000Torr压力传感器,对测试范围内的压力采用分段测量,大大降低了低真空下的测量误差,0-1Torr的硅薄膜压力传感器精度远高于相同量程的皮拉尼电阻真空计;
  • 一体化集装式管路系统,采用进口集装管路,显著减少管路连接点,大大减少死体积空间,有利于降低测量误差;
  • 步进式液氮面控制系统,确保测试全程液氮面相对样品管位置保持不变,*消除因死体积变化引入的测量误差;
  • 设计的抽气及进气控制系统,有效防止样品抽真空和进气过程中的飞溅,确保测试气路的清洁和样品质量无损失,保护高精度压力传感器免受压力巨变可能导致的零点和线性漂移。

D.数据采集及处理

  • 采用高精度及高集成度数据采集模块,连接方便,误差小,抗力;采用业界标准的485通讯模式,有利于设备扩展和互连,可方便转换为所需的RS232和USB通讯模式;
  • 多种理论计算模型数据分析,为用户提供的材料分析方案;强大的测试数据归档保存,查询系统,有利于用户数据管理。

V-Sorb 4800P比表面积及孔径分布测量仪核心技术: 比表面积及孔径分布测量仪样品检测数量 | 比表面积及孔径分布测量仪的真空技术及控制技术


1)超微粉体,纳米材料,颗粒及纤维状材料比表面积、孔径分布、孔隙率等分析测定
2)粉体材料生产及应用企业生产现场产品质量监测;
3)高校及科研单位材料研究测试,吸附科学及BET(Brunauer-Emmett-Teller), BJH(Barrett-Joyner-Teler),HK(Horvath-Kawazoe), SF(Saito-Foley), MP等理论教学实验;
4)电池材料,催化剂,添加剂,吸附剂,陶瓷烧结材料,磁性材料,储能材料等相关性能测定;
5)其它与材料表面性能相关的研究工作。










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