激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的切割工艺设备。
激光打标机使用上*的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高，此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。该型设备也是传统灯泵浦激光打标机的换代产品。
产品优势：
·可24小时连续工作，无耗材。
·激光模块使用寿命长（10000小时以上），光束稳定。
·DP系列机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
·软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。
适用材料：
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS（电器外壳、日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元器件的封装绝缘层）。
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