徕卡三离子束切割仪： Leica EM TIC 3X 是一款*的三离子束切割仪，可对软硬复合型或应力敏感型材料样品进行离子束轰击，获得样品截面，便于SEM观察样...

Leica EM TXP徕卡精研一体机 是一款可对目标区域进行精.确定位的表面处理工具，特别适合于SEM, TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。...

徕卡高真空镀膜仪是一款多功能型高 真空镀膜系统，用于制备超薄，细颗粒的导电金属膜和碳膜，以适用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的镀膜要求。这一款全自动台...

对于像花粉、组织、植物、昆虫等等生物样品，以及如微型机电系统（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）等样品的干燥，使其适宜...

徕卡超薄切片机 徕卡显微系统为用户带来全新的样品制备技术:Leica EM UC Enuity 新一代超薄切片机，这款超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显...

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