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用于对聚合物、电镀产品和实心材料的切割
用于金相试样的zui后完成抛光
AD-5自动加液器
可配10"或12“手动研磨盘
由细丝捻在一起制作而成，可反复清洗
热镶嵌使用的材料
电子器件的物理开封，失效分析
金刚石颗粒在稳定的载液中保持悬浮和分离，研磨更快，需要较少的时间即可实现表面光洁度的增加，在更小的人为损坏下（涂抹，划痕，等）产生更清晰的组织结构
聚酯、聚丙烯过滤袋
镶嵌样品时使用的原料
用于封装金相制备样品
有金刚石、氧化铝、碳化硅、氧化硅四种研磨片
专为各种材料的粗、细金相研磨应用
PowerCut 10™qiang力切割机
适用于快速切割印刷电路板、陶瓷底材、电子仪器组件及其他材料
可配8或10研磨盘的手动研磨机
用于手动金相研磨抛光机
双盘研磨机，加配PH系列研磨头可实现半自动研磨
一款多功能多用途切割机
可选10寸或12寸研磨盘
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