tab工艺和cof工艺

【TAB】

TAB（卷带自动结合）是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip)，不再*行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上。

即采"聚酰亚胺"(Polyimide)之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体，让大型芯片先结合在"内引脚"上。经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法，即称为TAB法。此 TAB 法不但可节省 IC 事前封装的成本，且对 300 脚以上的多脚VLSI，在其采用 SMT 组装而困难重重之际，TAB将是多脚大零件组装的新希望。

液晶面板与IC系统的接口衔接技术之一，即各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上。这种安装方式可减小LCM 的重量、体积，安装方便，可靠性较好

【COF】

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

COF用到的芯片与FPC基板的连接技术主要有以下3种。

金-锡共晶连接工艺

各向异性导电胶膜连接工艺

非导电胶连接工艺