薄膜,金属箔片测厚仪

 济南思克测试技术有限公司：品牌【SYSTESTER】

型号：THI-1801测厚仪（又称薄膜机械接触式测厚仪,纸张测厚仪,芯片测厚仪等）

检测范围：0～2mm（常规）0～6mm；12mm（可选）

执行标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353

济南思克测试技术有限公司：品牌【SYSTESTER】

型号：THI-1801测厚仪（又称薄膜机械接触式测厚仪,纸张测厚仪,芯片测厚仪等）

检测范围：0～2mm（常规）0～6mm；12mm（可选）

执行标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353

薄膜,金属箔片测厚仪技术指标：

测量速度：25次/min（可调）

测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）

接触面积：50mm²（薄膜）；200mm²（纸张）

分 辨 率：0.1μm

测量范围：0～2mm（常规）0～6mm；12mm（可选）

薄膜,金属箔片测厚仪产品特点：

配置标准RS232通信口，利用专业计算机软件可zui大限度地挖掘试验数据价值

符合多种标准规定，标准接触面积、测量压力内嵌zui大值、zui小值、平均值、标准差等数据统计分析

量程可调（可根据要求定制）