2024-08-27
全新Quantum X align对准双光子光刻(A2PL®)系统通过新添加的高精度对准功能实现了对高精度结构的精准放置,增强了Nanoscribe已受大众认可的三维微纳加工技术。这款具备纳米级精度对准3D打印功能的最高分辨率打印设备利用A2PL技术,自由曲面微光学原件可以以亚微米精度精准对齐打印到光纤或光子芯片光轴上。可应用于生产用于光子集成和封装或小型化成像光学器件的高效光学互连,例如用于微创内窥镜检查等。
集成光子学或小型化医疗设备的封装通常需要各种微光学元件相互之间进行繁琐的放置和A2PL光学接口对准流程。Quantum X align简化了这一过程,A2PL技术实现了光子芯片或光纤芯上的光学接口及其空间方向的自动检测,以及自由曲面微光学或衍射元件可直接打印到位。在实现更紧凑设备的同时减少了装配工差,并大大降低了工艺链的复杂性,避免了原本耗资巨大的手动对准流程。
当在单劈型光纤或v型槽光纤阵列上打印时,自动3D光纤芯检测系统和自动倾斜校正功能确保了精确对准和低耦合损耗。
Quantum X align还具有共焦成像模块,用于基底拓扑3D构图,并可自动对准预定义的标记或波导。这使得Quantum X align成为将微光学元件直接打印到光子芯片表面或刻面上的有效工具,适用于工业制造中的光子封装。
具有纳米级精度的3D对准系统,加上强大且用户友好的工作流程,为三维微纳光学以外的其他微纳加工应用开辟了新的机会。从微流体到复杂的传感器系统或MEMS: Quantum X align是高精度3D微纳加工的有效工具,可在复杂3D基底上以最高精度实现自动定位。
通过对准双光子光刻技术(A2PL)实现高性能3D微纳加工
在光纤上进行3D打印: 基于纤芯检测功能实现在光纤表面精确对准打印
在芯片上进行3D打印: 基于3D基底拓扑构图在芯片表面或刻面上精确对准打印
3D对准技术:自动检测和三个旋转轴上衬底倾斜补偿
高速微纳加工智能切片
基于双光子聚合(2PP)的高精度3D打印
采用Dip-in激光光刻(DiLL)进行简单、可靠的设置
100纳米特征尺寸控制
对准双光子光刻技术(A2PL)在预定义位置实现精准3D打印
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