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电子行业 | 台达机器人×视觉方案，赋能电子组装智造升级
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台达机器人视觉整合方案
覆盖电子组装5大核心流程
针对电子行业中整线自动化需求，台达拆解供料、装配、锁付、涂胶、贴标五大场景制程，搭配智能伺服电锁、伺服夹爪、传送带、柔性振动盘等执行机构，开发行业界面整合上位软体，实现各工作站下的所有设备控制及串联调试。全面覆盖从散料柔性供料、精密无损抓取、视觉定位装配到智能扭矩锁付的完整工艺链条。
02
五大场景制程
供料：柔性供料方案，整合柔性振动盘
供料-振动-定位-抓取-放料最优逻辑闭环控制
支持多振动盘、多相机，适配多治具取料、矩阵放料
装配：多相机自由组合智能装配工艺
支持随机搭配二十余种视觉组合模式
兼容多治具取放、下视觉飞拍、传送带追踪功能
锁付：机器人、视觉、电锁全套台达产品
视觉与电锁位置一键标定矫正
专用下压力模组衔接电锁与机器人，锁付过程恒定下压力，提升锁付良率
涂胶：五轴机器人，支持多角度点胶
上位软体集成丰富点胶工艺参数，轨迹分段控制，保证涂胶品质
内置CAD/CAM轨迹解析，导入产品图档即可一键生成点胶轨迹
贴标：内置多种视觉对位算法
支持多相机组合定位，满足各类贴标情景
集成贴标前后视觉检测，把关生产品质
03
台达方案架构
软硬一体的标准化方案，适配从微小元器件到整机装配的各类电子生产场景，实现电子产线的少人化、柔性化与智能化。
04
三大核心优势一目了然
整合操作系统界面
05
落地实际案例
台达电子组装整合方案，已成功导入多家电子工厂，覆盖手机零件供料、笔电贴标、精密锁付等场景，助力客户实现智造升级。
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