产品应用简介

铜线IMC封装制程品质量化分析 (铜打线封装测试影像量化分析) 介面金属共化物 / 介面金属化合物 / 合金 / 介金属

由于金价上涨与铜线封装技术的提升，IC封装的铜线封装制程已正式来临，相对于金打线封装制程的高成本，铜打线封装制程约可降低约10~20%的成本，因此铜线封装制程是未来会被打量采用的封装制程方法，为有效的量化铜打线的品质，一套精准可靠的量化分析软体，是提升封装技术与品质的必要工具。

铜线IMC封装制程影像分析系统提供简便的操作程序，只需几个简单的步骤，便可选取到铜铝共金材料的面积，准确性的量化铜铝共金与非共金面积百分比， 减少人为主观误判的操作机会，是铜线封装制程品质量化分析的利器。

可因应客户不同显微镜与相机所撷取的影像进行分析，内建四组参数设定，最多可依据客户现有四组显微镜型号与相机进行参数校正。

量测数据与影像可依客户需求汇出Excel报表，也可客制化汇出现有资料库。

铜线共金面积百分比量测示意图

注：因IMC影像分析说明内容或照片有可能涉及客户的权或智慧财产权，为避免公司违反与客户签订之NDA协议条款，故无法详述软体功能，如欲了解产品功能，请来电洽询，谢谢！