主要特点
•高强度、高硬度、高耐磨性 （硬度仅次于钻石）
•高透光率 （在紫外线到红外线的范围中内透光）
•高耐腐蚀性 （对酸・碱・电浆耐受性高）
•高绝缘性 （绝缘体，不易导电）
•高耐热性 （熔点2050℃） 热传导性 （玻璃的40倍）
应用领域
•薄膜形成用基板 （LED、电源装置、高频率电波装置）
•接合用基板 （硅/蓝宝石→通信设备等、 LT(钽酸锂/蓝宝石→SAW(表面声波)滤波器）
•光学窗口 （激光、手表、Chamber等）
•透明散热基板
•晶圆载体（薄化工程用支持基板、治具用等
规格参数
•标准的尺寸（φ2”,3”,4”,6”,8”,12”)、其他特殊尺寸、角形等各种形状都可对应。
•可对应各种面方位: c-plane, r-plane, m-plane, a-plane
•双面研磨、单面研磨
•可客制化打孔加工
•厚度公差： 标准规格： ±15~25μm
敝司特殊规格：±0.3μm
•TTV(厚度分布)：标准规格 ≦10~20μm
敝司特殊规格：≦2.5μm(双面研磨）、≦3.0μm(单面研磨）
➡ 使用案例： 晶圆载体、接合用基板
期待效果：使用者的良率提高。
•高洗净度： 低颗粒粒子、低金属污染
➡ 使用案例： 成膜用基板、接合用基板
期待效果：使用者可再使用前省略清洗步骤、改善良率。
高清洁度
高平坦度
特殊基板
