HI4108为内置参比的复合电极，固态膜由不溶于被测溶液的硫化铜/硫化银制成，传感器和溶液之间的电位随着测试溶液中的离子浓度变化而改变，在相同的离子强度条件下，电压与溶液中铜离子浓度成比例，通过测量电位的变化可以得到铜离子的浓度。 | |
 | 测量范围：0.1M to 1×10-6M、6355 to 0.065 mg/L（ppm）Cu2+ |
温度范围：0 to 80 °C；pH范围：3 to 7 pH；近似斜率@25ºC：+27mV | |
单位转换【Cu2+】：M（mol/L）=6.354 x 104 mg/L（ppm）、mg/L（ppm）=1.574 x 10-4 M（mol/L） | |
干扰物：不得存在银和汞，任何会反应生成比硫化铜更难溶的物质的离子浓度较高时会影响测量， | |
适用范围：水溶液中的游离铜离子浓度测定，也可作为指示电极用于铜离子的络合滴定 | |
 | HI4108-11固态膜铜【Cu2+】ISA离子标准液综合套装 |
 | HI4000-70 定制专用离子电极打磨抛光带，规格：24个/组 |
铜【Cu2+】ISE离子选择复合电极注意事项 | |
▶ 浓度低于10-3M（63.6ppm）的标液需要每天配置；浓度大于0.10M的样品稀释后测量，对于高离子强度的样品可以使用标准加入法或滴定法测量。 ▶ 校准溶液和样品溶液需要在相同的离子强度条件下测量，ISA必须同时以相同体积添加；校准溶液和样品溶液需要在相同的温度下测量。 校准溶液和样品溶液需要在相同的搅拌条件下测量，使用磁力搅拌器时，使用绝热材料避免搅拌器传热。 校准时建议从低浓度标液开始测量，带数据稳定后读数，浓度越低所需要的稳定时间越长 ▶ 测量不同样品间隙用去离子水清洗电极并吸干水分，避免交叉污染，注意不要擦到电极膜。 将PH保持在4-6之间以避免生成氢氧化铜；将电极浸泡在稀释的标液中可以提高电极的响应，可以使用10-3M的标液浸泡。 如果发现电极传感器表面有气泡，轻轻甩动赶走气泡即可；避免温度的剧烈变化，否则会损坏电极 传感器表面发生擦伤、凹陷、失去光泽时会引起读数的漂移，可以使用HI4000-70抛光片对电极表面进行处理。 温度变化可能会使电极内部产生气泡，轻轻拍打电极即可赶走膜表面的气泡。 ▶ 使用前撕掉陶瓷结点表面的封口膜，安装好电极后添加HI7072填充液，测量时将填充口打开。 填充液会以缓慢的速度渗出，这是正常的，但是如果渗出速度大于4cm/24h，则需要检查电极盖是否拧紧或者电极头的锥形面有没有杂物颗粒存在造成缝隙。 每天测量前检查填充液液面，低于填充口2cm以上需要添加填充液。电极内部产生结晶时需要更换新的填充液。 ▶ 电极短期保存可放在稀释的标准液（＜10-3M）中保存,长时间不用应拆分电极，冲洗干净，用密封膜封住陶瓷结点，给传感器加上保护盖，分开干燥保存。 | |
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固态膜铜【Cu】ISE离子选择复合电极 产品信息
