产品概述
在金相试样制备过程中,试样的磨、抛光是的工序,试样经过磨抛后,可获得光亮如镜的表面。BMP-2B金相试样磨抛机采用了变频器调速,可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调,通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序,展现了更广泛的应用性。双盘式设计,可以两人同时操作,壳体采用整体吸塑技术,外观新颖,具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点,并自带冷却装置,可以在磨抛时对试样进行冷却,以防止因试样过热而破坏金相组织。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室,是金相试样磨抛光的设备。
产品特点
A. 壳体采用ABS--体成型,外观新颖,大气上档次。
B. 水龙头采用全铜镀铬工艺,防腐蚀性好。
C. 无极调速,方便快捷满足多种需求。
D. 双盘式设计,让制样效率更加高效。
E. 磨抛盘可以进行顺时针或逆时针旋转,适应不同需要。
技术参数
(1) 磨抛盘直径:φ203mm
(2) 磨抛盘转速:500r/min(低速)、1000r/min(高速)
(3) 机器电源:三相380V 50Hz
(4) 输入功率:550W
(5) 外形尺寸: 730X 765X320mm
(6) 重量:42kg