电子标签倒封装机DZJ-4000型:
电子标签倒封装机是电子标签(RFID)生产专用设备,它通过视觉识别系统对RFID标签芯片和柔性天线进行精确识别、定位及高速精密执行机构实现微小芯片和天线的精确邦定。此设备工作流程包括:放料、送料、点胶、翻转取片、贴片、热压固化、检测、打标、收料等功能模块,适用于各类HF/UHF RFID Inlay的精准封装。

技术参数:
外形尺寸:5800mm×1500mm×1500mm(长×宽×高)
绑定速度:UPH 3500
输入电源:AC 220V/50HZ   功耗:7KW
邦定精度: ±50μm
拾取晶圆:(wafer)6、8英寸
芯片规格: 0.4~2.0mm
压缩空气: 0.45Mpa~0.6Mpa
真空压力: -80Kpa~-100Kpa
用料带宽: 80mm—370mm
绑定点间距: ≥16mm