全自动高精度CCD对位贴膜机的功能、工作步骤概述
小尺寸贴膜机主要功能是将保护膜贴覆于CG、TP上；其工作步骤：机械手从上下料机tray中抓取TP/CG至校正贴膜平台上；贴膜平台做靠边定位（即预校正），预校正完成后CCD拍照对位；膜为卷膜来料，当光纤感应到，剥模板吸附模带，CCD拍照对位；对位完成后，贴附平台进入贴合预贴位上平台上升；滚轮下压；平台移动，完成贴膜。机械手下料到下料机TRAY内。整机运行安全可靠、高生产率、高良品率。
全自动贴膜设备动作流程示意图：
全自动贴膜设备基本情况
序号 | 项目内容 | 技术参数 |
1 | 上料方式 | 上料机上料（tray） |
2 | 下料方式 | 下料机下料（tray） |
3 | 设备形式 | 立式 |
3 | 作业高度 | 800±50mm |
4 | 产品流向 | ■左→ 右 □右→左 产品流向由客户自定 |
5 | 重复精度 | ±0.05mm |
6 | 设备颜色 | 珍珠白 |
7 | 上下料机 | Tray尺寸客户 |
8 | 单机重量 | 300±50KG |
9 | 设备功率 | 5.5KW 32A |
全自动贴膜设备主要外购件品牌
序号 | 元器件名称 | 品 牌 | 备 注 |
1 | 控制系统PLC | 基恩士 | |
2 | 触摸屏 | PROFACE | |
3 | DD马达 | 横河/横川 | |
4 | 伺服马达 | 安川 | |
5 | 视觉系统 | 康耐视 | |
6 | 光纤传感器 | 基恩士 | |
7 | 气缸/电磁阀 | SMC | |
8 | 离子风棒 | SMC | |
9 | 空气过虑器 | SMC | |
10 | 丝杆/导轨 | THK | |
11 | 按钮开关 | 富士 | |
12 | 同步带 | MISUMI | |
13 | 拖链 | 易格斯 | |
14 | 其它未尽元器件 | 按本司标准选用 |
全自动贴膜设备技术能力
序号 | 项目内容 | 技术参数 |
1 | 适用产品尺寸 | MIN产品尺寸：3寸 |
MAX产品尺寸：7寸 | ||
2 | 稼动率 | ≥98%，关于详细规定另外协商； |
3 | 设备良率 | ≥99.8％ （生产总数-不良品数）/生产总数 |
4 | 贴合精度 | X向：±0.05mm(cpk≥1.33) Y向：±0.05mm(cpk≥1.33) |
5 | 产品转型时间 | 更换新产品调校时间：≤30min 更换已调教过的产品时，调校时间：≤20min |
全自动贴膜设备对应产品参数
序号 | 项目内容 | 技术参数 |
1 | CG/TP尺寸 | 最小产品尺寸：3寸 产品尺寸： 7 寸(横屏/竖屏兼容) TP厚度：0.5mm～4mm |
2 | 保护膜 | 卷材（来料轴孔需确认） (兼容卷横，卷竖, 翘曲高度≤15mm |
全自动贴膜设备制程关键项目
序号 | 项目内容 | 技术参数 |
1 | 平台平行度 | X向公差：±0.05mm Y向公差：±0.05mm |
2 | 保护膜出料 | 光纤 |
3 | TP/CG对位 保护膜对位 | CCD相机对位 |
4 | 胶辊硬度 | 根据膜材厚度确定---随配备不同硬度滚轮2条 |
全自动贴膜设备主要功能模块构成
序号 | 功能模块 | 数量 | 功能描述 |
1 | 机架系统 | 1 | a、下机架为方通焊接组成，上机架为铝型材结构； b、大板（安装板）为其它模块提供统一的安装基准面； c、人机界面组件控制设备的运作。 |
2 | 贴附平台 | 1 | a、平台采用铝合金材质，确保贴附平台的平整度； b、平台适合产品尺寸：3寸-7寸 (平台设置有FPC避空位置). c、配有检测有无料传感器，防止空料运行，完成制成保护膜与CG/TP的贴附。 |
3 | 胶辊滚压机构 | 1 | a、胶辊材质为不锈钢+胶材，滚压时不伤产品，且有较高的硬度（胶辊硬度根据产品厚度专门设计）； b、胶辊滚压动作通过气缸完成，压力可调节。 |
4 | 卷膜放卷机构 | 1 | a、卷膜滚筒转动顺畅，更换卷筒方便。 |
5 | 废料膜收卷机构 | 1 | a、滚筒转动顺畅，更换卷筒方便。 |
6 | 剥膜平台 | 1 | a、平台采用铝合金材质，确保贴附平台的平整度； b、平台真空可调节，剥膜稳定。 |
7 | 保护膜的出料 | 1 | a、采用基恩士光纤判定。 |
8 | 软件控制系统 | 1 | a、包括控制程序和电气模块，PLC控制方式； b、具备显示良品，不良品数明细，异常报警自动提示功能。 |
