中国物流设备网整理:美国InvenSense公司主要为手抖补偿提供高精度陀螺仪。而意法半导体则采用了单封装的双核结构,将分别用于手抖补偿和游戏的两个高精度传感器集成到了一个封装之中。不过,这种方式会带来ASIC结构的复杂化,估计价格不菲。
旭化成电子在磁传感器市场上拥有78%的巨大份额。这除了依靠该公司的霍尔元件之外,还要归功于与InvenSense模块和软件的结合。
意法半导体与德国博世(Robert Bosch),以及美国美新半导体(MEMSIC)都表示,自家拥有的替代技术精度更高、耗电量更低,更易于集成。
1) 影像传感器 简单说就是相机镜头,由于只牵涉到微光学与微电子,没有机械成份在里头,即便加入马达、机械驱动的镜头,这类的机械零件也过大,不到「微」的地步,所以此属于光电半导体,属于光学、光电传感器。
2) 亮度传感器 外界并不清楚iPhone 4用何种方式感应环境光亮度,而zui简单的实现方式是用一个光敏电阻,或者,iPhone 4直接用影像传感器充当亮度侦测,也是可行。无论如此,此亦不带机械成份,属于光电类传感器,甚至可能不是微型的,只是一般光学、光电传感器。
3) 磁阻传感器 简单讲就是感测地磁,这样讲还是太学名,感应地磁就是指南针原理,将这种地磁感应电子化、数字化,就称为数字指南针(Digital Compass)。老实说,数字指南针技术比较偏玩具性,因为用来感测地磁的磁阻传感器,很容易受环境影响(如高压电塔旁、马达旁),必须时时校正才有用。
磁阻传感器目前没有被视为热门的MEMS组件,有些MEMS组件会追加整合磁阻感测能力(如ADI的产品,且目标应用是鱼雷用途),但一般而言磁阻传感器尚无迫切微型化的迹象。
4) 近接传感器 近接传感器的实现技术非常多种,可以是红外线(例如便利商店的自动门、男生公共厕所的自动冲水器)、可以是超音波、雷射等,太多太多。同样的,Apple没讲,我们只能乱猜或尽可能网搜,不过,近接传感器也没有迫切微型化的需要,不在热门MEMS组件之列。
微流体器件市场的CAGR有望达到23%。到2017年,微流体器件的需求或许将达到48亿美元左右。这其中包括了除化工领域以外的全部材料。这个数字相当于所有MEMS需求的约20%,在该市场中列第二位。对微流体器件的大规模投资现在也正在推进。
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